Electrónicos
Aplicaciones de dosificado en la industria electrónica
Los sistemas de microdosificado en la industria electrónica permiten procesos de fabricación de última generación. Y aumentan la vida útil de los componentes electrónicos. Nuestros sistemas de dosificado se utilizan, por ejemplo, para procesar adhesivos, selladores, compuestos de encapsulado, pastas de soldadura o pastas térmicamente conductoras. Los requisitos de rendimiento para componentes cada vez más pequeños y, al mismo tiempo, costes de fabricación decrecientes aumentan constantemente.
¡Los sistemas de microdosificado totalmente automáticos y seguros para el proceso, como nuestros sistemas de dosificado ViscoTec y preeflow, lo hacen posible!
Los líquidos y pastas se dosifican de manera puramente volumétrica y se manejan con extrema suavidad. Incluso los adhesivos con carga de sólidos y sensibles al cizallamiento pueden transportarse sin problemas. Y con una repetibilidad del 99 %, ¡sin inclusiones de aire! Para obtener más información sobre nuestros sistemas de microdosificado para la industria electrónica, haga clic aquí.
Ejemplos de aplicación en la industria electrónica:
Encapsulado de LED / Potting de LED
El material para el encapsulado de LED suele ser de baja viscosidad. El tiempo de vida útil (pot life) puede variar de pocas horas a muchas horas. El principio volumétrico puro de pistón sin fin de ViscoTec garantiza resultados de alta precisión y repetibles. Una excelente emisión de luz demuestra el trabajo limpio de los dispensadores. La dosificado suave protege los rellenos, que permanecen completamente intactos.
Al informe de aplicación sobre potting automatizado con Fichter‑Maschinen.
Conformal coating
Un “conformal coating” es un recubrimiento protector. Adopta la forma de un barniz transparente u opaco que se aplica sobre una PCB completa o partes de ella. Los materiales suelen ser térmicos de alta viscosidad o materiales curables por UV. Se dosifican sobre la PCB mediante un procedimiento de película fina o gruesa.
Al informe de aplicación preeflow con recubrimientos y máscaras de Panacol.
Dam & fill
En las aplicaciones dam & fill, el objetivo principal es proteger conjuntos altamente complejos. Primero se aplica una barrera de alta viscosidad, conocida como “dam”, en la superficie a sellar. Luego se rellena el área adyacente con un material de relleno. Y el área dosificada queda sellada y protegida por el material fluido.
Glob top
El encapsulado glob‑top está diseñado para proteger componentes sensibles, generalmente chips semiconductores. Protege contra tensiones mecánicas como vibraciones o fluctuaciones de temperatura. También evita la influencia de factores ambientales externos como humedad o corrosión. Este efecto se consigue aplicando una matriz de resina fluida, normalmente un adhesivo de resina epoxi, que posteriormente se cura.
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Microdosificado
La microdosificado se refiere a la dosificado de fluidos o pastas en rangos de solo unos pocos microlitros. Los campos de aplicación son, por ejemplo, dosificado de cordones, sellado, dosificado de puntos, encapsulado y aplicaciones de 2 componentes. Estas aplicaciones requieren niveles muy altos de precisión, repetibilidad y fiabilidad.
Más sobre microdosificado – para la gestión térmica en placas de circuito impreso.
Optical bonding
El optical bonding es un proceso en el que un adhesivo transparente se aplica entre las capas de vidrio de una pantalla táctil. El objetivo principal es mejorar el rendimiento de la pantalla – por ejemplo, en exteriores. Este proceso elimina el espacio entre el vidrio y la pantalla. En la fabricación de smartphones y tablets se exige una gran precisión de dosificado.
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Underfill
Las aplicaciones de underfill suelen utilizar adhesivos conductores isotrópicos. El adhesivo conductor isotrópico establece la conexión eléctrica entre el microchip y el sustrato. Como este adhesivo no se aplica sobre toda la superficie, una vez curado (ya sea térmicamente o por UV), el espacio hueco debe rellenarse nuevamente, o “underfilled”.
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