3D 打印头
用于液体和流膏
ViscoTec 3D 打印头适用于高精度打印单组分和双组分介质。打印头的设计使得可以处理粘度高达 1,000,000 mPas 的流膏。在适当的配置下,还能够工艺可靠地处理大量填充磨蚀性填料的介质。打印头可以毫不费力地连接到几乎任何 3D 打印机。通过 3D 打印机的信号进行“即插即用”式控制。由此,我们的点胶头在流体打印领域以非常小的工作量扩展了 3D 打印机的应用范围。您可以使用它们打印有机硅、UV 胶粘剂、陶瓷油膏、聚氨酯、环氧树脂和金属膏。
3D 模型和形状可以在不同的速度下实现。并且可实现不同的层厚。我们保证在保护结构的情况下涂布添加剂,并且可以处理高粘度。因此,3D 打印头能够利用以前未使用的物料实现全新的设计可能性。在我们关于使用液体物料进行增材制造的白皮书中了解更多信息。
我们经过验证的无限循环活塞原理为您提供众多优势。除了不受组件影响的大小的可实现性之外,技术的精度也非常重要。此外,无限循环活塞原理也是一种适用于多种产品物料的技术。不容忽视的是,可以涵盖广泛的物料特性。
使用 ViscoTec 3D 打印头进行工业 3D 打印
精确、干净、自动且可重复:实现精确的物料处理。
- 对产品温和地输送介质
- 容积式点胶
- 精确的起点和终点
- 可编程的回吸作用
- 不受粘度影响的点胶
3D 打印头
vipro-HEAD 3 和 vipro-HEAD 5
- 单组分物料打印头
- 理论容积流量:0.03 – 6.0 ml/min
- 重量:约 500 g
- 可选加热功能
- 点涂物料:UV 胶粘剂、环氧树脂、丙烯酸酯、有机硅、脂肪、油墨、蜡、陶瓷、生物技术悬浮液、研磨膏等
关于 vipro-HEAD 3 和 vipro-HEAD 5 的有趣事实
使用单组分打印头,可以结合 3D 打印机打印粘性介质和流膏。按体积以独特的精度输送物料。在转换到新生产线期间,由于可编程的回吸,可以避免不需要的丝线。粘度、压力和温度等过程波动也在打印过程中得到了平衡。根据连接情况,几乎可以无限地输送物料。vipro-HEAD 的可选加热功能可以加热流膏和液体:在高达 70°C 的温度下和整个打印过程中都持久耐用。
您的优势:
- 可打印无数粘性介质
- 打印件精度高
- 保护介质的输送
- 通过回吸作用定义起点和终点
- 适合大小容器
应用:
- 以极高精度打印线条和点
- 适用于基于有机硅、丙烯酸酯、环氧树脂、光固化粘结剂、油墨、蜡、陶瓷、研磨膏等的单组分介质
- 通过回吸作用定义起点和终点
- 加热物料
技术特点:
- 对产品温和地输送介质
- 打印头加热功能实现优化的热分布
- 加热打印头,包括高达 70 °C 的物料
- 回吸作用
- 打印头维护量小且耐用
在视频中了解单组分打印头:
vipro-HEAD 3/3 和 vipro-HEAD 5/5
- 双组分物料打印头
- 理论容积流量:每个打印头半部 0.03 – 6.00 ml/min
- 混合比:1:1 至 5:1(取决于点涂物料、粘度、预压力和混合比)
- 重量:约 1,100 g
- 点涂物料:环氧树脂、丙烯酸酯、有机硅、聚氨酯、聚酯树脂等
关于 vipro-HEAD 3/3 和 vipro-HEAD 5/5 的有趣事实
打印头 vipro-HEAD 3/3 和 vipro-HEAD 5/5:用于结合 3D 打印机打印粘性双组分介质。使用双组分打印头,两种组分被分别输送到静态混合管。然后将其以正确的混合比混合在一起,以高精度和一致的精确度逐层涂布。通过短暂地反转驱动单元的旋转方向,可以防止打印线末端出现介质滴落情况。例如由于因温度波动而波动的工艺参数会得到平衡。保证一致和精确的打印结果——同时拥有高打印速度。
您的优势:
- 可调和正确的混合比
- 使用与应用相关的物料
- 得益于静态混合管,打印头中不会出现固化
- 通过压力监控实现工艺可靠性
- 各种固化工艺——例如紫外线、热量或湿度
应用:
- 以极高精度打印线条和点
- 适用于基于硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯等的双组分介质
- 在静态混合管中均匀混合双组分介质
技术特点:
- 对产品温和地输送介质
- 容积式点胶
- 精确的起点和终点
- 回吸作用
- 不受粘度影响的点胶
- 打印头维护量小且耐用
在视频中了解双组分打印头:
vipro-HEAD color
- 用于颜料和添加剂的颜料供给系统
- 理论容积流量:0.03 – 3.3 ml/min
- 重量:约 600 g
- 模块化理念,可轻松扩展双组分打印头 vipro-HEAD