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电子工业中的点胶应用

电子工业中的微量点胶系统可实现先进的制造工艺，并延长电子元件的使用寿命。使用我们的点胶系统可以处理例如胶粘剂、密封剂、灌封料、焊膏或导热膏。对元件越来越小，同时降低制造成本的性能要求在不断提高。全自动且工艺可靠的微量点胶系统，例如我们的 ViscoTec 和 preeflow 点胶系统，使之成为可能！液体和流膏完全容积式点胶，处理起来格外温和。即使是含有固体和对剪切敏感的胶粘剂也可以毫无问题地运输——重复精度达到 99%——没有气泡！有关我们用于电子工业的微量点胶系统的更多信息，请参阅此处。

电子工业中的点胶应用实例：

LED 灌封/封装

用于 LED 灌封的物料通常是低粘度的。适用期可能有几个小时不等。ViscoTec 的纯容积式无限循环活塞技术可保证高度精确、可重复的结果。优异的光输出证明了点胶机的清洁作业。点胶在低剪切情况下进行，因此填料会完全保留。查看使用 Fichter 机器自动灌封的应用报告。

Conformal coating（敷形涂层）

Conformal Coating（敷形涂层）是指涂布所谓的保护涂层。在此，不透明或透明的漆被部分或全部涂布在电路板的表面上。大多数高粘度的热固化或紫外线固化物料以薄层工艺或厚层工艺被点涂到载玻片上。查看使用 Panacol 的 Masking（掩蔽）和 Conformal Coating（敷形涂层）的 preeflow 应用报告。

Dam & Fill（围堰填充）

针对 Dam & Fill（围堰填充）应用的重点是保护高度复杂的组件。首先将高粘度屏障，即所谓的围堰，涂布于要密封的区域。然后用填料填充限定区域，并通过可流动物料密封和保护点胶区域。查看关于全自动点胶系统 dispenseALL420 的 preeflow 应用报告。

Glob top（球顶封装）

Glop Top（球顶封装）封装旨在保护敏感元件（主要是半导体芯片）免受振动或温度波动等机械负载的影响。外部环境影响，如潮湿或腐蚀，也不会由此影响封装的元件。整个过程是通过涂布液态基质树脂（通常是环氧树脂胶粘剂），然后固化来实现的。

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微量点胶

微量点胶是指在几微升的容积范围内点胶可流动介质。其他应用领域包括焊缝点胶、密封、点状点胶、灌封和双组分应用。这些应用尤其需要高精度、重复精度和可靠性。有关微量点胶的更多信息 – 电路板中的热量管理。

Optical bonding（光学粘结）

Optical Bonding（光学粘结）是一种在触控显示器的玻璃层之间涂布透明胶粘剂的工艺。这种粘结的主要目标是提升户外应用的显示性能。这道工序能够消除玻璃和显示器之间的空气间隙。特别是在智能手机和平板电脑制造中，该工艺的点胶精度非常重要。

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Underfill（底部填充）

Underfill（底部填充）应用通常与各向同性的导电胶一起使用。各向同性导电胶在微芯片和基板之间建立电气连接。由于这种胶粘剂不会涂布在整个表面上，在其通过热能或紫外线辐射方式固化后，必须填充空腔，即所谓的“Underfill”（底部填充）。查看使用 XENON 的 preeflow 应用报告。.

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